Thermaltake TG-30 Pasta Térmica

TG-30 es un compuesto térmico premium para un rendimiento de enfriamiento de alto estándar diseñado para reducir las temperaturas de la CPU de manera efectiva.

Características:

• Alta conductividad térmica: El compuesto térmico contiene polvo de diamante, que proporcionaría una conductividad térmica de 4.5 W / m-k que podría satisfacer las necesidades primarias del usuario.
• Fácil de aplicar: El compuesto térmico especialmente formulado de Thermaltake encaja perfectamente con la plantilla en forma de panal, que proporciona una manera más fácil de aplicar su compuesto térmico para una superficie limpia y bien cubierta que se adapta a todas las CPU.
• Kit de aplicación todo en uno: Este kit de aplicación de compuesto térmico incluye un conjunto de herramientas de fácil aplicación para uso inmediato.
• Sostenibilidad y seguridad: El compuesto térmico de alta calidad proporciona una vida útil más prolongada para eliminar el secado o el agrietamiento durante su uso. El compuesto no conductor eléctrico garantiza mejores medidas de seguridad para usted y su sistema.

Especificaciones:

• Conductividad térmica 4,5 W / m-k
• Color gris
• Peso 4g
• Viscosidad 76 Pa-s
• Impedancia termal 0,185 ° C -in² / W
• Densidad 2,55 g / cm³